industrie Ofensysteme und Vorwärmeinrichtungen

Wärmekammern

ANWENDUNGSBEREICHE

Wärmekammern werden zur schonenden, gradgenauen, thermischen Behandlung von Bauteilen im Bereich der Fertigung von elektronischen Leistungsstellern verwendet. Eine Inertgasatmosphäre unterstützt diesen Prozess.

Optionen

  • abweichende Betriebsspannungen/Leistungen
  • abweichende Betriebstemperaturen
  • Lackierungen, auch mehrfarbig nach Kundenwunsch
  • Gerätebeschriftung und -dokumentationen in beliebigen Sprachen
  • Innenkesselmaterial aus verzinktem-, feueraluminiertem Stahlblech oder Edelstahl
  • Schubladen aus Aluminium oder Edelstahl
  • Schubladenböden aus Lochblech (quadratische Lochung bzw. Rundlochung möglich)
  • für schweres Beschickungsgut sind stabile/massive Auflageregale im Trockner lieferbar
  • elektronische PID Temperaturregelung mit Lastschaltung Schütz bzw. Solid State Relais
  • Temperaturregelung mit Selbstoptimierungs-Funktion, Prozessalarme für weitere Verarbeitung möglich
  • Mehrkammertrockner
  • Türen an Vorder- und Rückseite
  • elektronische Digitalzeitschaltuhr
  • Betriebsstundenzähler
  • Timerfunktion, schaltet nach Ablauf der eingestellten Zeit (max. 99h 59min) ein (auf Wunsch auch aus)
  • Programmregler mit bis zu 20 Programmen mit jeweils 16 Segmenten
  • Melde- und Warnleuchten je nach gewünschter Funktion
  • Sichtfenster in der Trocknertür zur visuellen Überwachung
  • begehbare Ausführungen mit Innenraumentriegelung der Tür und ggf. zusätzlicher Notleuchte entsprechend Maschinenrichtlinie 2006/42/EG
  • Mehrkanal Grafikschreiber zur Dokumentation des Temperaturverlaufes
  • Schnittstellen nach Kundenspezifikation
  • bis 600°C
    Betriebstemperatur
  • solide
    in der Ausführung
  • prozesssicher
    Bauteile erwärmen
KUNDENBEISPIEL 1 - bis 450 °C - 400 x 1.000 x 600 mm - A# 1367550

 

  • 400 x 1.000 x 600 mm
    (B x T x H)
  • Betriebstemperatur: bis 450 °C
  • Heizleistung: 8,5 kW

 

Diese Wärmekammer wird zur thermischen Behandlung von Waferscheiben für die Halbleiterfertigung unter Stickstoff- und Formiergasatmosphäre verwendet. Ziel: Elektronenbestrahlungen und Ionenimplantationen verursachen im Halbleiterwafer Strahlenschäden, die mit Hilfe eines Temperaturprozesses (250 °C bis 420 °C) gezielt wieder ausgeheilt werden können. Der Ausheilprozess muss unter Inertgasatmosphäre bei einem hohen Grad an Temperaturstabilität und -reproduzierbarkeit durchgeführt werden können.

AUSFÜHRUNG

  • elektronischer Temperaturregler mit elektronischem Übertemperaturschutz
  • Leistungsschaltung: Solid State Relais
  • Temperaturerfassung über 4 Mantelthermoelemente Typ „K“ zur Prozessüberwachung
  • im Innenraum eingebautes Edelstahl-Prozessrohr aus Werkstoff 1.4541 / 1.4301
    Innendurchmesser: 200 mm
    Außendurchmesser: 204 mm
    Rohrlänge : 720 mm
    Boden 5 mm dick mit Eingang für das vorgewärmte Prozessgas
  • Durchflussmesser, Druckminderer und Absperrventile für Stickstoff- und Formiergasanteil
  • Lackierung: RAL 6011 resedagrün Struktur
KUNDENBEISPIEL 2 - bis 550 °C - Nutzraum: Ø 250 x 750 mm lang - A# 1170496

 

  • Nutzraum: Ø 250 x 750 mm lang
  • Betriebstemperatur: bis 550 °C
  • Heizleistung: 10 kW
  • Kühlgebläse: 460 W

 

Diese Wärmekammer wird zur thermischen Behandlung von Waferscheiben für die Halbleiterfertigung unter Stickstoff- und Formiergasatmosphäre verwendet.

AUSFÜHRUNG

  • elektronischer Programmregler mit drei Programmen
  • Programmauswahl und -start über separate Steuerschalter
  • elektronischer Übertemperaturschutz
  • Leistungsschaltung: Solid State Relais
  • Heizbandüberwachung (max. 700 °C)
  • Istwertausgang über Flanschdose
  • Trockenkammer aus Edelstahlrohr Material 1.4571 mit montiertem Heiz-Kühl-Keramik-System
  • Doppelgebläse zur schnellen Abkühlung der Innenraumtemperatur
  • Durchflussmengenmesser für Stickstoff- und Sauerstoffanteil mit 2/2 Wegeventile, die Ansteuerung erfolgt über Rastschalter oder Programmregler
  • Lackierung: RAL 6011 resedagrün Struktur

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